Półprzewodnikowe kondensatory ceramiczne
Powierzchniowe-kondensatory ceramiczne warstwowe: miniaturyzacja kondensatorów-w szczególności osiągnięcie maksymalnej możliwej pojemności w najmniejszej możliwej objętości-jest jednym z kluczowych trendów w rozwoju kondensatorów. W przypadku dyskretnych komponentów kondensatorów istnieją dwa podstawowe podejścia do osiągnięcia miniaturyzacji: ① maksymalizacja stałej dielektrycznej materiału dielektrycznego; oraz ② minimalizowanie grubości warstwy dielektrycznej. Wśród materiałów ceramicznych ceramika ferroelektryczna posiada bardzo wysokie stałe dielektryczne; jednakże w przypadku stosowania ceramiki ferroelektrycznej do produkcji standardowych ferroelektrycznych kondensatorów ceramicznych, technicznie trudne jest wytworzenie wystarczająco cienkiej ceramicznej warstwy dielektrycznej.
Kondensatory ceramiczne-wysokonapięciowe
W związku z szybkim rozwojem przemysłu elektronicznego istnieje pilne zapotrzebowanie na opracowanie-wysokonapięciowych kondensatorów ceramicznych charakteryzujących się wysokimi napięciami przebicia, niskimi stratami mocy, kompaktowymi rozmiarami i wysoką niezawodnością. W ciągu ostatnich dwudziestu lat kondensatory ceramiczne-wysokonapięciowego, które z sukcesem opracowano w kraju i za granicą, znalazły szerokie zastosowanie w różnych dziedzinach, w tym w systemach zasilania, zasilaczach laserów, magnetowidach, telewizorach kolorowych, mikroskopach elektronowych, kserokopiarkach, sprzęcie automatyki biurowej, technologii lotniczej, systemach rakietowych i nawigacji morskiej.
Wielowarstwowe kondensatory ceramiczne
Wielowarstwowe kondensatory ceramiczne (MLCC) stanowią najpowszechniej stosowaną kategorię elementów-do montażu powierzchniowego. Są one wytwarzane poprzez naprzemienne układanie warstw wewnętrznego materiału elektrody i ceramicznych korpusów dielektrycznych w konfiguracji równoległej, które następnie są współ-wypalane w pojedynczą monolityczną strukturę. Urządzenia te, zwane również monolitycznymi kondensatorami chipowymi, charakteryzują się kompaktowymi wymiarami, dużą sprawnością wolumetryczną (wysoki stosunek pojemności-do-objętości) i dużą precyzją. Można je montować powierzchniowo-na płytkach obwodów drukowanych (PCB) lub podłożach hybrydowych układów scalonych (HIC), skutecznie zmniejszając w ten sposób rozmiar i wagę produktów elektronicznych terminali informacyjnych,-zwłaszcza urządzeń przenośnych-przy jednoczesnym zwiększeniu niezawodności produktu.